2024年1月21日 星期日

關鍵點分析—台星科(3265) 112年12月

此利用傑西.李佛摩市場之鑰—關鍵點,我自己的關鍵點記錄分析結果。

一、關鍵點分析


  1. 我的關鍵點記錄在2023年12月第2週,正式突破上升趨勢頂部關鍵點(90),發出了買進訊號。
  2. 目前股價105.5 (2024-1-19)。


二、結語

台星科的關鍵點記錄會發出突破買進訊號,主要原因是基本面和消息面。如成長力資料顯示,最近2023年12月營收年增率已出現3成的增長,如下:


另外,消息面如下:

經濟日報 記者:蘇嘉維/台北報導 2024-01-16

封測廠台星科(3265)今年訂單動能強勁,為迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出,台星科增加資本支出,主因順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出,AI掀起的高效運算晶片商機,今年市場需求將更上一層樓,尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能,搶攻這塊市場大餅。

業界傳出,輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下,台星科可望搶下大筆訂單。

此外,台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地,營運動能同步看升。

另一方面,先進封裝市場需求持續看俏,台星科也有所著墨,先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三代半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。

台星科去年全年資本支出約5.1億元,公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元,呈現倍數成長態勢,顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

PS. 這篇新聞指出,台星科今年(2024年)的資本支出上看13.3億元,是去年全年資本支出5.1億元的2.6倍(13.3÷5.1),可見未來需求非常明確。而這個成長因子也是我在投資課程中,特別提醒學員到需要注意的。

台星科是我2022年找到的新增股,當時就以49.85元買進(目前還持有中)。那時就有學員寫信跟我說,也看好有跟著買。


※若不知道什麼是關鍵點的讀者,請參考:李佛摩市場之鑰–關鍵點(傑西.李佛摩 股市操盤術),那篇文章的說明。

※我每週都會做關鍵點的價格記錄,想要此記錄的,請參考目錄 e-mail 服務信箱:我的關鍵點記錄,那篇文章的說明即可。