MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-02-02
在AI商機噴發下，先進封裝成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電(2330)、Intel、三星持續在技術上比拚，封測大廠也紛紛卡位擴充產能，有望為設備商創造至少2~3年的好光景。法人認為，今(2024)年將正式進入大量交機高峰，看好相關設備業者今年首季營運有望淡季不淡，全年重拾強勁成長。
台積電持續展現在先進封裝的布局野心，公司近次法說會上預期，今年CoWoS會擴一倍，但因擴增後仍供不應求，2025年還會繼續擴產；而國內封測廠也從原本的評估階段，轉向積極投資，包括日月光投控(3711)、力成(6239)、台星科(3265)…等廠商今年資本支出都將較去年增加，最高達倍增，主要用在先進封裝相關投資。
在國內設備供應鏈中，半導體濕製程設備產業中的領航者弘塑(3131)，有望成為本波擴產潮下的最大贏家。公司除身為台積電堅強的供應鏈夥伴，亦同時打入日月光、Amkor、力成等全球前六大封測廠的供應鏈，客戶群相當多元且強大。 此外，弘塑亦搭上HBM熱潮，已獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大。
法人指出，晶圓代工龍頭積極擴充CoWoS產能，其他封測廠也計畫搶進先進封裝商機，均挹注弘塑自製設備出貨加溫；再者，全資子公司添鴻的環保型去光阻液，同時卡位半導體前段及封測廠，接單也穩步成長，看好今年營運可力拼新高。
其它設備商部分，還有同為濕製程設備供應商的辛耘(3583)，以及萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，產品類型包括AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。其中鈦昇、群翊都有同時切入台積電、Intel供應鏈，後續成長性相當看好。
日月光投控法說會於昨(1)日落幕，營運長吳田玉於會中表示，為了滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新成長週期，集團將持續加大投資力道，法人估，公司今年資本支出將年增 40-50%，有機會超過20億美金，創投控成立來新高，其中將有65%用於封裝業務。
力成則是結盟華邦電(2344)，以取得矽中介層供應，並透過公司長年在2.5D、3D、異質整合耕耘的技術實力，打造面板級「類CoWoS」先進封裝產能。同時，公司亦購入CMP 機台，預計 3、4 月進駐，將結合原本HBM堆疊技術，屆時將成為封測廠中首家具備HBM Via middle封裝能力的公司，現已有客戶進入驗證階段。
資本支出方面，過去力成年度資本支出約落在150~170億元之間；2023年約70多億元，2024年預計回升到100億元水準，主要用於bumping(晶圓凸塊)、HBM等先進封裝相關投資。董事長蔡篤恭先前表示，看好先進封裝新技術未來的發展，2024年下半年將恢復較大的資本支出，2025年有機會達到150億元，將持續投資維持競爭優勢，以迎接長期成長。
台星科2023年前三季資本支出3.1億元，第4季資本支出增加至2億元，其中1.5億元用於晶圓級封裝、0.5億元用於測試產能擴充。公司董事會去年底通過 今年資本支出預算13.3億元，與去年預估的 5.1億元相比呈現逾倍數增長，主要用於汰換設備及擴充產能。
以產品組合來看，台星科旗下封裝(Bumping為大宗)業務占營收比重逾7成，測試則約3成上下，客戶群涵蓋聯發科(2454)、美系處理器大廠等。據悉，近期手機需求已見回升，台星科已切入天璣9300 供應鏈，而陸系挖礦客戶、美系晶片大廠也在積極追單，同時CPO領域亦獲得兩家美系網通晶片大廠合作機會，在相關訂單支持下，讓公司今年重啟積極的投資計畫。