經濟日報 記者：蘇嘉維／台北報導 2024/03/12
日月光投控（3711）喜迎蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，合作夥伴自動光學檢測（AOI）設備廠牧德（3563）扮演要角。牧德不僅藉由與日月光投控合作開發的檢測設備機台躋身半導體先進封裝供應鏈，日月光投控與蘋果的合作案，據傳就是採用與牧德共同開發的機台，助攻牧德今年設備出貨動能逐季衝高。
日月光投控去年6月宣布以每股161.5元，取得牧德私募普通股1,341萬8,000股，總交易金額21.67億元，當時市場摸不著頭緒為何日月光投控要入股牧德，如今隨著日月光投控迎來蘋果先進封裝大單，答案同步揭曉。
據悉，牧德具備的AOI技術，是日月光投控看好的關鍵。日月光投控取得牧德私募股權後，雙方就開始展開客製化設備合作，尤其看好牧德在AOI設備的強項可應用在需要比一般封裝更高精密的先進封裝產線中，並藉此將牧德引進日月光投控先進封裝供應鏈當中。
日月光投控及牧德合作的光學檢測設備機台傳今年上半年將陸續交貨，目前訂單能見度直達下半年，助攻牧德今年設備產能利用率走高，也讓日月光投控掌握關鍵機台，進而拿下蘋果大單。
日月光投控積極衝刺擴增先進封裝產能，外界推估今年資本支出上看22.5億美元，當中至少六成用於封裝及先進封裝領域。
經濟日報 記者：蘇嘉維、李孟珊／台北報導 2024/03/12
日月光投控（3711）先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續貢獻營收。
日月光投控與蘋果合作一直都相當密切，不論是晶片封測或是系統級封裝（SiP）等，過往都由日月光投控承接蘋果相關訂單主要項目，這次再拿下M4處理器先進封裝訂單，顯示日月光投控技術及成本控管深獲蘋果認可。
據了解，蘋果M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品，效能更強大，以台積電3奈米製程投片，下半年開始量產。
相較於先前M系列處理器在台積電代工之後，也以台積電InFO或CoWoS等先進封裝進行封裝，這次蘋果釋出先進封測委外訂單，交由日月光投控處理。
消息人士透露，蘋果選用日月光投控的客製化先進封裝製程打造全新M4處理器，預期最快今年下半年至年底前開始導入，也讓蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶。
消息人士指出，蘋果M4處理器採用的封裝製程，將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合，預期先進封裝難度大約落在InFO及CoWoS等製程之間，相關技術對日月光投控而言遊刃有餘。
業界分析，日月光投控早已投入先進封裝技術開發，時間點並不亞於台積電，因此技術難度上對日月光投控並非太大問題。隨著蘋果加入日月光投控先進封裝客戶行列之後，未來日月光投控先進封裝拓展客戶群更添利器。
日月光投控積極提升先進封裝能量，2022年推出「VIPack」先進封裝平台，提供客戶垂直互連整合封裝解決方案，當中具備六大核心技術，包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技術的 2.5D／3D IC 和共同封裝光學（ Co-Packaged Optics）等，可提供相當完整解決方案。
此外，日月光投控昨日並公告2月合併營收397.51億元，受農曆年假期導致工作天數減少影響，月減16.1%，也比去年同期衰退0.6%；前二月合併營收871.41億元，為同期次高，年增2.4%。