MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-05-17
受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮，半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現，其中辛耘(3563)、群翊(6664)、均華(6640)皆創下歷年單季新高，而萬潤(6187)、弘塑(3131)、志聖(2467)等則寫同期高點。法人表示，晶圓代工龍頭、封測廠今(2024)年3月來持續在向設備廠追加訂單，看好相關第二季營運持續向上，強勁動能料將延續到2025年。
台積電(2330)CoWoS大擴產熱度絲毫不減，且有加快跡象，業界消息指出，今年3月來公司持續在追加訂單，初估2024年底月產能有可能來到約4萬片，明(2025)年預計突破5.5萬片，未來三年需求量更上看7~8萬片。而公司的競爭對手Intel、三星在先進封裝同樣展現積極態度，將整體需求炒得更熱。
不僅如此，這波先進封裝熱潮一路延伸到封測廠(OSAT)，據業界透露，CoWoS先進封裝熱潮剛興起時，封測廠態度相對保守謹慎，不過，大約從去(2023)年第四季開始有逐步增強趨勢，至今都沒有歇息，如日月光(3711)、力成(6239)及矽格(6257)集團，以及陸系通富微、江蘇長電等等，今年都在加大採購先進封測相關設備，主要供應商更是訂單接到軟手、快交不出來。
從先進封裝設備類型來看，目前台系半導體濕製程設備廠主要有弘塑、辛耘，供貨產品包括自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。其中，弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程，並同時掌握全球前10大封測廠、美光等大客戶。
至於萬潤、均豪(5443)、志聖、均華、群翊、鈦昇(8027)、牧德(3563)、由田(3455)、科嶠(4542)…等，則是提供如AOI、點膠機、壓膜、雷射鑽孔、晶片挑揀...等設備。其中，鈦昇、群翊更同時切入台積電CoWoS、Intel玻璃基板相關設備，後續成長性相當看好。