MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-10-18
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(2024)年最後一場法說會昨(17)日圓滿落幕，會中釋出令市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明(2024~2025)年CoWoS產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波CoWoS擴產熱有望延續到2026年，設備商至少還有2~3年好光景。
台積電昨日表示，目前先進封裝佔台積電營收比重約在7%-9%，預期未來五年成長會超過公司平均，而毛利率略低於公司平均值，不過已逐漸接近。在CoWoS產能擴充方面，客戶需求須仍大幅超過公司產能，即使公司產能今年、明年都將比前一年翻倍、仍不夠。
供應鏈私下透露，台積電已向相關廠商提供2026年的機台需求數量並下單，基本上明年交機排程已塞滿，也在敲定2026年的出貨及裝機計畫。以新廠來看，新購置的群創台南四廠(內部代號AP8)預計明年第二季進駐機台，下半年加入貢獻。而嘉義廠(AP7)則規劃從2025年年底交機、2026年上半裝機，主要鎖定擴充SoIC，最快同年底進入生產。
業內人士表示，今年CoWoS產能將達到3.5~4萬片，明年上衝8萬片，原先預計2026年擴產潮可能趨緩一些，約達到10~12萬片水準。不過，目前AI等相關大客戶需求仍相當暢旺並急迫催促產能，以追加機台數量來看，台積電2026年CoWoS產能擴充幅度仍不小，2026年有機會達14~15萬片水準。
盤點台積先進封裝共應鏈，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。其中，辛耘在CoWoS設備較同業享有較多訂單，而弘塑則穩坐全球一線封測廠關鍵供應商，獲得日月光(3711)、美光、Amkor、陸系封測廠等大客戶青睞。
其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、由田(3455)、迅得(6438)…等多家廠商，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。當中G2C聯盟善用打群架優勢緊抓大客戶，至於鈦昇、群翊則是同時卡位玻璃基板商機，後續成長性值得期待。