經濟日報 記者：李孟珊／台北報導 2025-03-18
美國擴大管制大陸半導體業，祭出「封測白名單」效應大爆發。多家大陸重量級IC設計業者為符合美方規範，近期開始大量轉單至日月光投控（3711）、矽格（6257）、欣銓（3264）等入列封測白名單的台灣封測廠，更有不少陸企提前預訂下半年產能，數量較現階段倍數增長，效益比業界預期更大。
對於大陸IC設計業者擴大來台尋找封測產能，矽格證實，確實接獲不少訂單，該公司已針對大陸相關客戶訂單，成立專責部門負責審核與統計，考量今年前二月資本支出已占全年預算的三分之二，不排除因應客戶需求，進一步提高資本支出。
欣銓也指出，原先客戶在南京子公司下單，現階段也因應客戶需求，將調整在台灣廠區服務。
台灣封測業者直言，原本以為美方的封裝白名單政策效益有限，惟近期愈來愈多大陸IC設計廠來台洽談轉單，大幅拉升台灣封測廠產能利用率，相關效益第2季起將開始挹注營運，且挹注力道比預期更大。
針對當前市況，供應鏈分析，美國2月中旬公布封測白名單後，台廠陸續開始接獲客戶轉單，進展到機台驗證階段，預期第2季可望逐步量產，且當前客戶預訂下半年機台數量比第2季更可觀，有望倍數成長。
美國的「封測白名單」是商務部對大陸半導體製程管制擴大至16／14奈米以下等成熟製程之後，進一步要求陸企16／14奈米晶片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序，台積電已率先響應。
業界認為，美方祭出封測白名單，意味對大陸半導體業再度提升封鎖牆高度，原先在台積電南京廠及中芯國際投片的IC設計廠受影響最大。
台積電南京廠目前最先進的16奈米製程已是大陸大型IC設計廠投片首選，中芯的14／16奈米則是客戶第二選擇。原本大陸IC設計業者僅需要取得美國商務部在晶圓代工廠的下單許可，並可在通富微電、長電等大陸封測廠量產；隨著美方開出封測白名單，要求陸企必須在名單內的企業進行封測，大陸IC設計廠若要順利出貨，一定要遵循美方規範。
日月光投控、矽格、欣銓及力成等台灣封測廠，都是美國封測白名單內的公司。
業界指出，入列美國封測白名單的廠商，都是具備先進封裝製程生產能力的封測廠，考量美方對大陸半導體業的管制恐愈來愈收緊，大陸IC設計廠從原本觀望的心態，開始進入實質下單至符合美方要求的封測廠階段，引爆這一波商機。