MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2025-03-20
輝達(Nvidia Corp.)在眾所矚目的GTC大會宣布，攜手台積電(2330)等供應鏈推出兩款專為資料中心高速網路連結的矽光子(silicon photonics)交換器。法人表示，除了光通訊廠商有望率先受惠外，後續隨著技術走向更加成熟及量能擴大，台系相關設備業者也將迎來更多訂單，可望搶食明(2026)年後將蓬勃發展的矽光大商機。
輝達18日透過新聞稿指出，Spectrum-X、Quantum-X這兩款網路交換器，能夠讓AI工廠在多個站點之間連接數百萬顆繪圖處理器(GPU)，同時大幅降低能源消耗與營運成本。輝達成功在大規模應用中，融合電子電路與光學通訊技術。
根據新聞稿，輝達的矽光子供應鏈包括台積電、波若威(3163)、Coherent、康寧(Corning Incorporated)、Fabrinet、鴻海(2317)、Lumentum、SENKO、日月光投控(3711)旗下矽品、住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)以及天孚通信(TFC Communication)。
目前台積電正推進緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，根據公司先前揭露資訊，其使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結直接導入封裝中。
業界消息則透露，目前台積電進展相當順利，第一顆COUPE晶片預計6~7月確定參數，緊接著就會由研發單位交付予量產廠。而SoIC大本營、台積電先進封測六廠(AP6)則會操刀Microlens(微透鏡製程)，偕同後段CoWoS團隊進行生產。
市場人士認為，光通訊業者是率先受惠者，且隨著矽光產品更趨成熟並走向量增，設備業者後續有望迎來更多訂單。盤點CPO設備供應鏈，包括光電子晶片(PIC)檢測大廠光焱科技(7728)、半導體檢測設備旺矽(6223)、濕製程業者弘塑(3131)及辛耘(3583)…等；而高明鐵(4573)及惠特(6706)則分別提供光耦合機器、光纖陣列耦光貼合和檢測設備。
其中，旺矽已名列近期剛成立的矽光子聯盟成員之一，除了結盟在6G高速傳輸擁高市佔的測試系統供應商是德科技(Keysight Technologies)，亦延攬熟悉矽光子的國際專家加入公司團隊，加速開發具備光、電檢測技術的高階設備，並已獲得一線大廠青睞。法人認為，2026年將是矽光子元年，有望為公司未來營運增添另一新動能。