工商時報 記者：張瑞益 2025.10.04
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
日月光高雄廠資深副總經理洪松井指出，隨著AI伺服器、先進晶片與異質整合需求飆升，先進封裝已從晶片製造的附屬環節轉變為驅動半導體效能提升的關鍵技術。日月光將持續引進最新製程與設備，滿足全球客戶對高效能、高頻寬、高良率封裝解決方案的迫切需求。K18B廠的動工，不僅是公司邁向先進封裝技術領導地位的重要里程碑，也象徵日月光積極回應市場動能、提升全球供應鏈競爭力的決心。
K18B廠房規劃地上8層、地下2層，主攻先進封裝製程（CoWoS）與終端測試服務，是日月光回應全球AI與HPC市場高速成長的關鍵產能擴張計畫。公司同時推動多元人才布局，將優先招募在地青年專才，落實企業社會責任，強化與地方產業鏈的連結與協同效應。屆時可新增近2,000個就業機會，除帶動地方產業發展，更將進一步鞏固高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。
法人指出，日月光此番大規模擴產，不僅呼應AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027～2028年。隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。預期K18B完工後將成為日月光搶攻AI與HPC市場的關鍵武器，也讓高雄先進封裝基地成為台灣半導體競爭力的重要支點。
隨著日月光K18B先進封裝新廠於3日正式動土，半導體後段封測產業已全面進入新一輪產能競賽。面對AI、高效能運算（HPC）、資料中心需求的爆發式成長，台灣主要封測業者正積極加碼投資，除日月光外，包括力成、京元電、矽格及欣銓均有擴產動作，提前備戰2026～2027年產能全面吃緊的高峰期。
在這波擴產潮中，力成表現相對積極，今年資本支出規模已從原先的150億元上修至190億元，集中投入高階封裝FOPLP與測試平台的產能擴建；力成亦以7.1億元購置新竹湖口新廠，預計成為未來邏輯晶片封裝與測試的重要基地，並將承接包括高頻寬記憶體（HBM）在內的高階訂單，最快下半年進入試產階段。
京元電則持續在苗栗銅鑼擴建測試產線，強化與AI與HPC客戶的合作深度。法人指出，京元電的AI與高運算產品營收比重已連年攀升，預期2025年有望突破5成。隨著輝達（NVIDIA）與超微（AMD）新世代加速器晶片出貨放量，京元電在先進測試市場的市占率有望進一步擴大。
欣銓科技近年也加快腳步布局，除既有產線逐步升級外，位於新竹龍潭的新廠也已啟動投產規劃，未來將聚焦先進封裝與高速測試需求。
同樣值得關注的還有矽格，在新竹地區的新廠建設進度穩步推進，預計2027年投產，並鎖定AI晶片、車用邏輯晶片等需求快速升級的市場，未來在高階測試領域的營運比重可望逐步擴大。
法人分析，未來兩到三年，AI/HPC對封測需求不僅量大，對技術規格要求也將大幅提高。從CoWoS、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）到Chiplet多晶片整合，測試與封裝成為決定算力與產品性能關鍵環節。具備多廠區布局、技術深度與大規模量產能力業者，將在這場2027年前的封測大戰中搶得先機。
PS. 我在投資研討會常常提到的一個觀點，就是「如何預測成長股？」我的答案是：因為台灣企業大多從事代工，若要預測未來會持續成長的公司，最簡單的方法，就是查一下該公司未來有無擴廠計劃。
就像，本篇提到的5家加碼擴廠的公司：日月光、力成、京元電、矽格及欣銓。除了力成之外，其它4檔股票，我全都早已佈局持有中。