2026年2月4日 星期三

比HBM便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體

MoneyDJ新聞 記者:蔡承啟 發佈 2026-02-04

日本軟銀(Softbank)與美國英特爾(Intel)合作、攜手研發AI用次世代記憶體。英特爾表示,能夠研發比HBM更便宜的記憶體。

軟銀3日發布新聞稿宣布,旗下全資(100%持股)子公司「SAIMEMORY」已於2日和英特爾簽訂合作契約,將推動次世代記憶體技術「ZAM(Z-Angle Memory)」商業化。「ZAM」是一種具備高容量、高頻寬、低功耗特性的次世代記憶體技術。

SAIMEMORY為軟銀為了推動次世代記憶體技術的研發、於2024年12月設立的子公司。

SAIMEMORY目標在2027年度內推出原型(prototype)產品、2029年度商業化。藉由「ZAM」技術,雙方將致力於在需要大規模AI模型訓練、推論的資料中心等領域,實現大容量且高頻寬的資料處理,並提升處理性能、降低功耗。

日經新聞報導,SAIMEMORY、英特爾目標是將功耗較現行產品減少一半。SAIMEMORY社長山口秀哉在3日於東京都內舉行的技術相關活動上表示,「將解決散熱、性能、供應等問題。就某種意義來看、這是破壞性的挑戰」。參與研發的英特爾Joshua Fryman指出,「能夠研發比HBM更便宜的記憶體」。

PS. 想投資記憶體的讀者,請注意一下這則新聞(2029年將商業化)。