台灣2026年2月外銷訂單：前二月接單寫下歷年同期新高

外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；115年2月訂單金額中有47.3%在海外生產，主要結果如次： 

一、外銷訂單變動 

1. 與上月比較：2月外銷訂單638.8億美元，較上月減少130.3億美元或減16.9%，經季節調整後增1.9%。 
2. 與上年同月比較：外銷訂單增加122.7億美元或增23.8%，按新台幣計算增18.9%。 
3. 累計1至2月與上年同期比較：1至2月外銷訂單1,407.8億美元，較上年同期增加411.4億美元或增41.3%。

二、 主要貨品類別 

1. 資訊通信產品：227.2億美元，較上月減9.6%，較上年同月增55.2%。累計1-2月478.7億美元，較上年同期增76.8%，主因雲端服務供應商積極擴充資本支出，推升伺服器與網通產品需求，帶動接單強勁成長；以接自美國增104.0億美元、東協增48.2億美元較多。 
2. 電子產品：262.5億美元，較上月減19.5%，較上年同月增26.2%。累計1-2月588.4億美元，較上年同期增50.7%，主因人工智慧、高效能運算等新興科技應用蓬勃發展，挹注IC製造、晶片通路、記憶體等接單暢旺；以接自美國增78.9億美元、東協增58.0億美元較多。 
3. 光學器材：14.8億美元，較上月減21.6%，較上年同月減13.3%。累計12月33.8億美元，較上年同期增2.1%，主因半導體產業投資動能延續，推升光學檢測及量測設備訂單穩健成長，加上背光模組訂單增加；以接自東協增1.1億美元較多。 
4. 基本金屬製品：17.3億美元，較上月減10.9%，較上年同月減7.1%。累計1-2月36.6億美元，較上年同期增0.7%，主因 AI 供應鏈需求增加以及銅價持續上揚，帶動銅箔及銅箔基板接單成長，惟不銹鋼接單仍呈疲弱，抵銷部分增幅；以接自中國大陸及香港增0.7億美元較多。 
5. 機械產品：15.1億美元，較上月減29.9%，較上年同月增0.3%。累計12月36.6億美元，較上年同期增20.6%，主因半導體廠商積極擴增產能，帶動半導體設備需求攀升，加上自動化設備接單動能續溫；以接自中國大陸及香港、東協各增1.5億美元、美國增0.7億美元較多。 
6. 塑橡膠製品：11.2億美元，較上月減25.4%，較上年同月減21.4%。累計1-2月26.2億美元，較上年同期減4.4%，主因塑膠原料整體市況尚未回溫，致接單年減；以接自美國減0.7億美元較多。 
7. 化學品：11.2億美元，較上月減17.2%，較上年同月減21.9%。累計1-2月24.6億美元，較上年同期減7.0%，主因海外同業產能過剩之外溢效果，仍抑制石化產品接單表現；以接自中國大陸及香港減0.7億美元、東協減0.3億美元較多。 

三、主要訂單來源 

1. 美國：訂單249.3億美元，較上月減9.5%，較上年同月增45.1%。累計12月524.7億美元，較上年同期增54.6%，以資訊通信產品增加104.0億美元或增112.3%較多。 
2. 中國大陸及香港：訂單105.1億美元，較上月減25.7%，較上年同月減0.2%。累計1-2月246.4億美元，較上年同期增26.9%，以電子產品增加48.8億美元或增44.3%較多。 
3. 歐洲：訂單68.2億美元，較上月減26.9%，較上年同月減5.6%。累計12月161.5億美元，較上年同期增22.3%，以資訊通信產品增加25.7億美元或增39.4%較多。
4. 東協：訂單129.8億美元，較上月減18.1%，較上年同月增33.8%。累計1-2月288.1億美元，較上年同期增50.2%，以電子產品增加58.0億美元或增89.2%較多。 
5. 日本：訂單29.1億美元，較上月減15.5%，較上年同月增17.8%。累計12月63.7億美元，較上年同期增30.7%，以資訊通信增加8.1億美元或增64.8%較多。

四、綜合分析及未來動向 

1. 2月外銷訂單638.8億美元，較上月減16.9%，較上年同月增23.8%。累計1-2月1,407.8億美元，較上年同期增41.3%，主因人工智慧、高效能運算與雲端資料服務等需求熱絡，對我國電子產品及資通產品需求殷切，惟部分傳統貨品因產能過剩及需求仍疲抑低接單表現，抵銷部分增幅。 
2. 按貨品別觀察，受惠新興科技應用需求持續擴增，帶動資訊通信及電子產品接單成長，累計1-2月接單分別年增76.8%、50.7%；光學器材因光學檢測及量測設備訂單穩定擴增，加上背光模組接單成長，累計1-2月接單年增2.1%。 
3. 傳統貨品部分，受惠於半導體廠商積極擴增產能，機械累計1-2月接單年增20.6%，基本金屬因銅箔及銅箔基板需求不墜加上銅價持續上漲，累計1-2月接單年增0.7%；化學品及塑橡膠製品則因整體市況尚未回溫，致接單減少，累計1-2月訂單分別年減7.0%、4.4%。 
4. 累計1-2月外銷訂單海外生產比47.5%，較上年同期上升2.0個百分點，主因高海外比的資訊通信產品接單金額增加所致。
5. 展望未來，地緣政治及貿易壁壘等不確定性因素持續干擾全球經貿，惟高效能運算與AI 熱潮延續，加以各國積極布建AI 基礎設施，將挹注我國半導體先進製程及伺服器等相關供應鏈訂單動能，有助於支撐我國外銷接單穩步成長。 
6. 據外銷訂單受查廠商對3月份接單看法，預期接單將較2月份增加之廠商家數占30.4%，持平者占62.4%，而減少者占7.2%，按家數計算之動向指數為61.6；按接單金額計算之動向指數則為57.2，預期3月份整體外銷訂單金額將較2月份增加。

※有關數據說明和資料取得請參考：台灣外銷訂單年增率（空手的勇氣）那篇文章中的說明。