台灣2026年3月外銷訂單：歷年單月第二高增幅

外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；115年3月訂單金額中有47.1%在海外生產，主要結果如次： 

一、外銷訂單變動 

1. 與上月比較：3月外銷訂單911.2億美元，較上月增加272.5億美元或增42.7%，經季節調整後增14.1%。 
2. 與上年同月比較：外銷訂單增加362.0億美元或增65.9%，按新台幣計算增60.2%。 
3. 按季比較：第1季外銷訂單2,319.1億美元，較上季增加132.8億美元或增6.1%，較上年同季增加773.4億美元或增50.0%。

二、 主要貨品類別 

1. 資訊通信產品：342.8億美元，較上月增50.9%，較上年同月增120.9%，主因受惠人工智慧及雲端運算服務需求強勁，激勵伺服器與網通產品接單動能，加上筆電新品效應挹注；以接自美國增87.3億美元、東協增40.3億美元較多。第1季821.5億美元，年增92.8%。 
2. 電子產品：367.1億美元，較上月增39.9%，較上年同月增73.7%，主因人工智慧、高效能運算等商機不墜，推升IC製造、晶片通路、記憶體等接單續增；以接自美國增60.0億美元、中國大陸及香港增44.2億美元較多。第1季955.5億美元，年增58.7%。 
3. 光學器材：20.3億美元，較上月增36.9%，較上年同月增4.2%，主因半導體產業用光學檢測及量測設備訂單續增，惟面板需求仍呈疲弱，抵銷部分增幅；以接自東協增0.5億美元較多。第1季54.1億美元，年增2.9%。 
4. 基本金屬製品：22.0億美元，較上月增27.8%，較上年同月增2.9%，主因銅箔及銅箔基板受惠AI需求擴張，加以銅價上漲推升接單成長，惟鍍鋅鋼接單動能轉弱，抵銷部分增幅；以接自中國大陸及香港與東協均各增0.6億美元較多。第1季58.7億美元，年增1.5%。 
5. 機械產品：20.5億美元，較上月增36.3%，較上年同月增20.8%，主因半導體業者肆應新興科技應用商機，積極擴充產能，推升半導體設備需求上揚，加上自動化設備需求持續旺盛；以接自東協增1.7億美元、中國大陸及香港增0.9億美元較多。第1季57.1億美元，年增20.7%。 
6. 塑橡膠製品：16.9億美元，較上月增51.0%，較上年同月增9.2%，主因國際油價攀升，上游原料價格跟漲，加以下游客戶備貨意願轉強；以接自東協增0.5億美元、日本增0.4億美元較多。第1季43.2億美元，年增0.5%。 
7. 化學品：16.7億美元，較上月增49.9%，較上年同月增14.7%，主因藥品與產業用化學品訂單成長，加上產品報價上揚所致；以接自美國增0.9億美元、中國大陸增0.7億美元較多。第1季41.4億美元，年增0.7%。

三、主要訂單來源 

1. 美國：訂單345.2億美元，較上月增38.5%，較上年同月增76.4%，以資訊通信增加87.3億美元或增154.1%較多。第1季869.9億美元，年增62.6%。 
2. 中國大陸及香港：訂單158.8億美元，較上月增51.1%，較上年同月增45.7%，以電子產品增加44.2億美元或增74.9%較多。第1季405.2億美元，年增33.7%。 
3. 歐洲：訂單102.8億美元，較上月增50.7%，較上年同月增45.2%，以資訊通信產品增加27.2億美元或增79.1%較多。第1季264.4億美元，年增30.3%。 
4. 東協：訂單179.1億美元，較上月增38.0%，較上年同月增94.4%，以電子產品增加41.1億美元或增126.0%較多、資訊通信產品增加40.3億美元或增131.0%次之。第1季467.2億美元，年增64.5%。 
5. 日本：訂單37.8億美元，較上月增29.5%，較上年同月增32.9%，以資訊通信產品增加7.3億美元或增96.2%較多。第1季101.4億美元，年增31.5%。 

四、綜合分析及未來動向 

1. 3月外銷訂單911.2億美元，較上月增42.7%，較上年同月增65.9%，主因人工智慧、高效能運算及雲端資料服務等應用需求續強，帶動相關供應鏈需求攀升，加以國際主要原物料上漲，備貨意願轉強所致。 
2. 按貨品別觀察，受惠AI浪潮帶動新興科技應用商機持續熱絡，帶動資訊通信及電子產品訂單成長，3月接單分別年增120.9%、73.7%；光學器材因光學檢測及量測設備訂單續增，致3月接單年增4.2%。 
3. 傳統貨品因半導體設備及自動化設備訂單成長，致機械3月接單年增20.8%；化學品及塑橡膠製品因藥品與產業用化學品訂單成長，加上客戶備貨意願轉強，分別年增14.7%及9.2%；基本金屬則受惠AI需求帶動相關銅箔及銅箔基板接單動能，加以銅價上漲，致年增2.9%。 
4. 3月外銷訂單海外生產比47.1%，較上年同月上升1.2個百分點，主因高海外比的資訊通信產品接單金額增加所致。 
5. 展望未來，地緣政治風險及貿易保護主義加深全球經濟下行風險，惟AI相關應用加速擴展，加以各國AI基礎設施持續推進，將推升我國半導體先進製程及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助於支撐我國外銷接單動能。 
6. 據外銷訂單受查廠商對4月份接單看法，預期接單將較3月份增加之廠商家數占10.3%，持平者占75.7%，而減少者占14.0%，按家數計算之動向指數為48.1；按接單金額計算之動向指數則為44.4，預期4月份整體外銷訂單金額將較3月份減少。 

※有關數據說明和資料取得請參考：台灣外銷訂單年增率（空手的勇氣）那篇文章中的說明。