台灣2026年6月外銷訂單：創歷年單月新高

銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；115年6月訂單金額中有47.1%在海外生產，主要結果如次： 

一、外銷訂單變動 

1. 與上月比較：6月外銷訂單952.6億美元，較上月增加57.9億美元或增6.5%，經季節調整後增8.1%。 
2. 與上年同月比較：外銷訂單增加355.1億美元或增59.4%，按新台幣計算增69.8%。 
3. 按季比較：第2季外銷訂單2,721.9億美元，較上季增加402.8億美元或增17.4%；較上年同季增加925.9億美元或增51.6%。 
4. 累計上半年：上半年外銷訂單5,041.0億美元，較上年同期增加1,699.3億美元或增50.9%。

二、 主要貨品類別 

1. 資訊通信產品：341.5億美元，較上月增5.5%，較上年同月增81.9%，受惠AI及雲端服務等應用需求持續擴增，伺服器、網通產品接單動能維持強勁，加上筆電訂單成長；以接自美國增85.9億美元較多。累計上半年1,801.4億美元，較上年同期增85.1%。 
2. 電子產品：405.0億美元，較上月增8.7%，較上年同月增79.9%，受惠人工智慧、高效能運算等應用商機持續熱絡，帶動IC製造、晶片通路、記憶體等接單增加；以接自美國增83.9億美元、中國大陸及香港增40.6億美元較多。累計上半年2,092.4億美元，較上年同期增60.4%。 
3. 光學器材：19.4億美元，較上月增2.4%，較上年同月減3.3%，主因面板備貨需求降溫，接單動能下滑，惟光學檢測及量測設備訂單持續熱絡，抵消部分減幅；以接自中國大陸及香港減0.3億美元、美國減0.2億美元較多。累計上半年111.5億美元，較上年同期增1.4%。 
4. 基本金屬製品：21.9億美元，較上月增1.6%，較上年同月增16.5%，主因銅箔及銅箔基板受惠AI供應鏈需求暢旺，加上銅價續呈增勢，致接單增加；以接自美國、中國大陸及香港均各增0.9億美元較多。累計上半年123.0億美元，較上年同期增5.8%。 
5. 機械產品：21.8億美元，較上月增0.4%，較上年同月增17.6%，主因全球半導體業積極擴產，帶動半導體設備需求增加，加上自動化設備訂單成長；以接自東協增1.1億美元、中國大陸及香港增1.0億美元較多。累計上半年121.3億美元，較上年同期增20.9%。 
6. 塑橡膠製品：14.4億美元，較上月減1.4%，較上年同月增1.8%，主因部分電子及工業用塑膠製品受惠AI供應鏈需求增加，致接單成長；以接自日本增0.4億美元較多。累計上半年88.1億美元，較上年同期增1.8%。 
7. 化學品：15.1億美元，較上月增2.8%，較上年同月增3.4%，主因產業用化學品接單持續成長；以接自日本與東協均各增0.3億美元較多。累計上半年86.6億美元，較上年同期增1.9%。

三、主要訂單來源 

1. 美國：訂單386.6億美元，較上月增6.2%，較上年同月增83.6%，以資訊通信產品增加85.9億美元或增115.8%較多，電子產品增加83.9億美元或增94.0%次之。累計上半年1,949.6億美元，較上年同期增66.6%。 
2. 中國大陸及香港：訂單170.6億美元，較上月增13.0%，較上年同月增37.2%，以電子產品增加40.6億美元或增54.4%較多。累計上半年879.4億美元，較上年同期增34.1%。 
3. 歐洲：訂單108.0億美元，較上月增0.9%，較上年同月增53.9%，以資訊通信產品增加30.7億美元或增88.5%較多。累計上半年576.6億美元，較上年同期增35.7%。 
4. 東協：訂單155.6億美元，較上月減0.9%，較上年同月增52.3%，以電子產品增加37.9億美元或增121.0%較多。累計上半年958.8億美元，較上年同期增55.6%。
5. 日本：訂單45.3億美元，較上月增20.6%，較上年同月增37.9%，以電子產品增加5.7億美元或增61.9%較多，資訊通信產品增加4.7億美元或增45.0%次之。累計上半年221.6億美元，較上年同期增32.7%。 

四、綜合分析及未來動向 

1. 6月外銷訂單952.6億美元，較上月增6.5%，較上年同月增59.4%，主因人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用需求強勁，激勵相關供應鏈訂單持續增溫。 
2. 按貨品別觀察，受惠新興科技應用需求擴增，帶動相關科技產品接單暢旺，6月資訊通信及電子產品接單分別年增81.9%、79.9%；光學器材因面板備貨需求降溫，致6月接單年減3.3%。 
3. 傳統貨品部分，受惠AI蓬勃發展，帶動相關供應鏈需求維持高檔，加上電子及工業用化學、塑膠製品接單成長，致機械、基本金屬、化學品、塑橡膠製品6月接單分別年增17.6%、16.5%、3.4%及1.8%。 
4. 6月外銷訂單海外生產比47.1%，較上年同月上升0.8個百分點，主因高海外比的資訊通信產品及電子產品接單金額增加所致。 
5. 展望未來，地緣政治風險及國際貿易政策持續牽動全球經貿表現，惟雲端服務供應商擴大資本支出，各國積極推動AI基礎設施，以及AI應用持續深化，對我國半導體先進製程及伺服器等相關供應鏈需求不減，有助於維繫接單動能。 
6. 據外銷訂單受查廠商對7月份接單看法，預期接單將較6月份增加之廠商家數占11.2%，持平者占78.4%，而減少者占10.5%，按家數計算之動向指數為50.3；按接單金額計算之動向指數則為48.7，預期7月份整體外銷訂單金額將較6月份減少。

※有關數據說明和資料取得請參考：台灣外銷訂單年增率（空手的勇氣）那篇文章中的說明。