鉅亨網 記者：林薏茹 台北2022/10/27
晶圓代工龍頭台積電 (2330)今 (27) 日宣佈成立開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟，邀請 IP、EDA、記憶體、封測及基板廠加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士在內，已有 19 個合作夥伴同意加入，共同攜手加速創新及完備 3D IC 生態系。
台積電表示，全新 3DFabric 聯盟將提供全方位解決方案與服務，以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝，協助客戶達成晶片及系統級創新，並採台積電由完整的 3D 矽堆疊與先進封裝技術系列構成的 3DFabric 技術，實現次世代高效運算及行動應用。
台積電此次開放創新平台 3DFabric 聯盟，已有 19 個合作夥伴加入，包括愛德萬、世芯 - KY(3661)、Alphawave、Amkor、Ansys、安謀、日月光 (3711)、矽品、益華電腦、創意 (3443)、揖斐電 (Ibiden)、美光 (MU-US)、三星記憶體、SK 海力士、西門子、新思科技、Silicon Creations、Teradyne、Unimicron。
台積電 OIP 由 6 個聯盟組成，包括電子設計自動化 (EDA) 聯盟、矽智財 (IP) 聯盟、設計中心聯盟 (DCA)、價值鏈聯盟 (VCA)、雲端聯盟，及最新成立的 3DFabric 聯盟。
台積電表示，新成立的 3DFabric 聯盟成員能及早取得台積電的 3DFabric 技術，與台積電同步開發及優化解決方案，也讓客戶在產品開發方面處領先地位，及早獲得從 Security C - TSMC SecretEDA 及 IP 到 DCA / VCA、記憶體、委外封裝測試 (OSAT)、基板及測試解決方案及服務。
另外，為克服日益複雜的 3D IC 設計，台積電也推出 3Dblox 標準，將設計生態系統與經由驗證的 EDA 工具與流程加以結合，以支援台積電的 3DFabric 技術。
台積電院士 / 設計暨技術平台副總經理魯立忠表示，3D 晶片堆疊及先進封裝技術為晶片級與系統級創新開啟新時代，同時也需廣泛生態系統合作，來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。
AMD(AMD-US) 技術及產品工程資深副總裁 Mark Fuselier 表示，作為小晶片及 3D 晶片堆疊先驅者，已見證與台積電及其 OIP 夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片 (TSMC-SoIC) 為基礎的中央處理器的好處，期待透過更緊密合作，來推動堅實的小晶片堆疊生態系統發展。
台積強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐
MoneyDJ新聞 2022-10-27 10:01:14 記者 王怡茹 報導
儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。法人認為，相關設備供應鏈營運雖受到景氣波動干擾，但長期來看，透過與大客戶緊密的合作關係，仍有機會參與先進封裝的長期商機。
台積電3DFabric是一個涵蓋 3D矽堆疊及先進封裝技術的完整系列技術，除了已經量產的 CoWoS 及 InFO 之外，今年也開始生產系統整合晶片。目前公司在台灣竹南擁有全球首座全自動化3DFabric 晶圓廠，其整合了先進測試、系統整合晶片及InFO操作，利用更好的生產週期時間與品質管制來優化封裝。公司先前也預期，2026年先進封裝產能將相較2018年擴大20倍。
台積電於近次法說上二度下修資本支出，從年初預計的400~440億美元，調降至360億美元，主要考量目前中期展望的產能優化，以及持續面臨的機台交付挑戰，其中一部分也與7奈米稼動率下滑有關。在今年預算中，約有10%比例用在先進封裝及光罩，市場認為，雖然產業景氣走弱，但台積電必須掌握在製程、封裝等先進技術的優勢，在相關領域仍將維持一定投資力道。
有先進封裝設備供應商透露，確實在今年中旬左右已接獲客戶調整出貨排程的通知，也使2023年原本規劃的部份訂單遞延到2024年。不過，他認為，在晶圓製造成本不斷墊高下，先進封裝重要性與日俱增，長期趨勢依然看好，加上當前在料況、交期上仍無法完全支援客戶，因此近期的調整也不一定全是壞事，剛好可以喘口氣，暫時不用再被客戶追著跑。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等；萬潤(6187)、均豪(5443)等則供應相關自動化設備；而群翊(6664)、由田(3455)、鈦昇(8027)等PCB相關設備廠商也大舉布局先進封裝領域，以拓展多元業績增漲來源。