MoneyDJ新聞 記者：劉莞青 報導 2023-12-25
台灣半導體化學品製造商勝一(1773)、三福化(4755)、達興材料(5234)今年以來持續深入與半導體業者合作，包括切入客戶先進製程等應用，在半導體原料持續在地化的趨勢下逐步拿下客戶的各項產品認證；目前業者預期，客戶終端應用庫存持續在去化，最晚在明年下半年開始狀況就會轉好，而且後續在AI趨勢下，半導體業對於需求成長很有信心，化學品業者也預期明年起半導體化學材料需求將會重返成長。
就先進製程包括CoWos等應用材料上，三福化指出配合客戶需求這類化工材料出貨今年以來持續增加，但佔營收比重較小，未來看客戶需求還會持續成長；達興材料則指出目前公司半導體材料產品已經持續從成熟製程邁向先進製程，明年進入量產、對於營收貢獻程度也看會再拉升。
三福化顯影劑回收(TMAH)純化產能方面今年年底已經順利達到半導體級目標，未來也還會逐步有客戶廠內建置回收工程的業務進帳，包括工程以及未來的回收再製業務都會是明年三福化的一大成長動能。
另外如電子級硫酸方面，康普(4739)則看目前半導體客戶需求是略低於原先公司擴產前的預期，稼動率表現也相對較低，但是半導體需求仍屬正向，明年也有望隨著客戶需求再迎來回升。
勝一對於持續拉升電子級溶劑比重的目標也在持續進行，大型資本支出今年陸續完工後，勝一產能已經拉高、備足客戶未來成長所需，不過目前以半導體市況來看，去化庫存仍需一定時間，預期復甦會在明年下半年較為明確。