家庭朝5G FWA轉移，2029年連網逾3億台

MoneyDJ新聞 記者：羅毓嘉 報導 2024-10-28

網通設備大廠愛立信(Ericsson)指出，隨著5G FWA(固定式無線接取設備)功能愈發成熟，且在靈活性、客製化和安裝便利性優於有線解決方案，有越來越多的家庭用戶朝向5G FWA作為寬頻聯網的解決方案，愛立信預估，到了2029年底全球藉由5G FWA連網的設備數量，將達到3.3億台，相較目前的水準成長近3倍，並為電信業者帶來每年750億元的營收。

關鍵點分析—奇鈦科(3430) 113年9月

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差異化的迷思（價值投資大師眼中的商業賽局）

本書將一窺價值投資大師眼中哪些企業容易成功，進而找出優質投資標的。並對企業經營管理者來說，可使其了解投資人對一間具有競爭力、成長潛力的企業有何期待，並提供具體方法在複雜的商業賽局中制勝獲利！本篇只介紹「差異化的迷思」。

NVIDIA產品名稱調整與重要規格預測

工商時報  記者：張瑞益 2024.10.23

TrendForce最新調查，NVIDIA近期已將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，預期將提升先進封裝需求量，並帶動CoWoS-L需求成長，同時也將擴大對HBM的採購規模，台廠CoWoS相關供應鏈及HBM設備廠明年營運都將受惠。

台灣2024年9月外銷訂單：連七紅，但增長並不顯著

外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者，因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口；113年9月訂單金額中有51.6%在海外生產，主要結果如次：

美國2024年9月份領先、同時及落後指標數據：再次發出衰退訊號

美國2024年9月領先指標綜合指數下滑0.5%、同時指標綜合指數上升0.1%、落後指標綜合指數下滑0.3%。

PCB材料、設備商結盟 搶神山大單

工商時報  記者：李淑惠 2024.10.21

台積電預估2024年資本支出上看300億美元，2025年的資本支出可望超車今年，龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單，吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用，結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。

工具機新戰場，AI、氫能源、無人機入列

MoneyDJ新聞 記者：鄭盈芷 報導 2024-10-17

雖然大環境仍充滿變數，不過隨著歐、美陸續啟動降息，工具機產業期待明年Q1市場能走向明朗、Q2需求有機會回溫，工具機廠也積極布局新一波成長動能，瞄準AI、氫能源、無人機、半導體、醫療等新戰略市場，而除了五軸加工機廠百德(4563)在氫燃料電池、半導體領域已取得實績，沖床大廠協易機(4533)也看好AI伺服器、氫能源的發展商機，瀧澤科(6609)則期待集團綜效顯現，在水冷快接頭加工、半導體、醫療、航太也都有看到機會。

CoWoS產能連2年倍增還不夠! 設備廠好光景直達2026

MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-10-18

晶圓代工龍頭台積電(2330)今(2024)年最後一場法說會昨(17)日圓滿落幕，會中釋出令市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明(2024~2025)年CoWoS產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波CoWoS擴產熱有望延續到2026年，設備商至少還有2~3年好光景。

美國2024年9月零售銷售值：優於預期

美國2024年9月零售業銷售值為 714,358，較上個月上升0.4。

傳台積電 PLP 2026年底到位，設備商練兵、爭搶機會

MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-10-15

台積電(2330)董事長暨總裁於前次法說會上首度證實，公司正在研究FOPLP（扇出型面板級封裝），並預期三年後有望成熟。業界最新消息指出，台積電成立的FOPLP團隊正陸續與相關設備、耗材供應商展開洽談，最快2026年底在竹科裝設好生產線。設備業者多表示，明(2025)年將會是與客戶緊密合作開發的年度，盼能爭取到新訂單機會。

網通業新一波換機潮來了

經濟日報 記者：黃晶琳／台北即時報導 2024-10-13

全球家戶寬頻網路2025年邁向光纖寬頻10G PON加上無線網路WiFi 7新時代，國際電信業者近期啟動新一波設備升級採購潮，帶動網通業商機大爆發。歐洲最大電信營運商德國電信率先釋出指標大案，台廠智易（3596）、達發奪下大單；啟碁（6285）、合勤控（3704）、中磊（5388）也積極搶進，大咬商機。

關鍵點分析—新巨(2420) 113年9月

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美國2024年9月CPI（消費者物價指數）：高於預期 將減緩降息速度

美國2024年9月CPI（消費者物價指數）較上月上升0.2（年增2.4%），若扣除食品和能源，月升0.3%（年增3.3%）。

誤打誤撞（創意從何而來）

提到創意，我們腦中會浮現這樣的畫面：一名科學家獨自在實驗室裡，弓著背，扶著顯微鏡，意外獲得重大的新發現。然而事實是，那些獨自經歷的「靈光閃現」的時刻，其實很罕見。本書作者從近代創新史中，分析了跨領域的諸多例子，揭示出獨特創新背後的七個關鍵模式。本篇只介紹「誤打誤撞」。

台灣2024年9月海關進出口貿易統計速報：連11紅（復甦力道趨緩）

台灣2024年9月海關進出口貿易統計速報，各項數據如下：

3D AI晶片重塑半導體未來

工商時報 產業分析 文／張世杰■工研院電子與光電系統研究所所長  2024.10.07

隨著生成式AI（如ChatGPT）和機器學習技術的崛起，半導體企業亟需開發更高效能的AI晶片，以支持日益增長的數據處理需求。因此，如何在現有製程技術中，實現效能與成本的最佳平衡，成為業界關注重點，凸顯出未來AI和晶片製造的深度融合，為全球半導體市場注入新的活力。

美國2024年9月就業報告：超乎預期！

美國2024年9月就業報告：失業率為4.1，較上個月下降0.1，非農業就業人口，較上個月增加25.4萬人，平均每星期工時為34.2小時，較上個月下滑0.1，平均每小時薪資為$35.36，較上個月上升0.13。

面板級扇出型封裝(FOPLP)台廠供應鏈布局概況一覽

工商時報 記者：張瑞益 2024.10.03

全球AI晶片需求強勁，帶動先進封裝產能嚴重吃緊。法人表示，先進封裝技術發展上，面板級扇出型封裝（FOPLP）為市場關注焦點，從一線封測大廠的日月光、力成，到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康，均為新一波商機進行布局。

台灣2024年9月製造業採購經理人指數 (PMI)：轉為緊縮

2024年9月經季節調整後之台灣製造業採購經理人指數(PMI)，中斷連續4個月的擴張轉為緊縮，指數回跌4.4個百分點至49.2%。