MoneyDJ新聞 記者:羅毓嘉 報導 2024-10-28
網通設備大廠愛立信(Ericsson)指出,隨著5G FWA(固定式無線接取設備)功能愈發成熟,且在靈活性、客製化和安裝便利性優於有線解決方案,有越來越多的家庭用戶朝向5G FWA作為寬頻聯網的解決方案,愛立信預估,到了2029年底全球藉由5G FWA連網的設備數量,將達到3.3億台,相較目前的水準成長近3倍,並為電信業者帶來每年750億元的營收。
MoneyDJ新聞 記者:羅毓嘉 報導 2024-10-28
網通設備大廠愛立信(Ericsson)指出,隨著5G FWA(固定式無線接取設備)功能愈發成熟,且在靈活性、客製化和安裝便利性優於有線解決方案,有越來越多的家庭用戶朝向5G FWA作為寬頻聯網的解決方案,愛立信預估,到了2029年底全球藉由5G FWA連網的設備數量,將達到3.3億台,相較目前的水準成長近3倍,並為電信業者帶來每年750億元的營收。
本書將一窺價值投資大師眼中哪些企業容易成功,進而找出優質投資標的。並對企業經營管理者來說,可使其了解投資人對一間具有競爭力、成長潛力的企業有何期待,並提供具體方法在複雜的商業賽局中制勝獲利!本篇只介紹「差異化的迷思」。
工商時報 記者:張瑞益 2024.10.23
TrendForce最新調查,NVIDIA近期已將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列,預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品,預期將提升先進封裝需求量,並帶動CoWoS-L需求成長,同時也將擴大對HBM的採購規模,台廠CoWoS相關供應鏈及HBM設備廠明年營運都將受惠。
外銷訂單統計內涵包括業者接單後在國內生產及交由海外生產者,因此訂單生產後未盡全經由我國海關出口;113年9月訂單金額中有51.6%在海外生產,主要結果如次:
工商時報 記者:李淑惠 2024.10.21
台積電預估2024年資本支出上看300億美元,2025年的資本支出可望超車今年,龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單,吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用,結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。
MoneyDJ新聞 記者:鄭盈芷 報導 2024-10-17
雖然大環境仍充滿變數,不過隨著歐、美陸續啟動降息,工具機產業期待明年Q1市場能走向明朗、Q2需求有機會回溫,工具機廠也積極布局新一波成長動能,瞄準AI、氫能源、無人機、半導體、醫療等新戰略市場,而除了五軸加工機廠百德(4563)在氫燃料電池、半導體領域已取得實績,沖床大廠協易機(4533)也看好AI伺服器、氫能源的發展商機,瀧澤科(6609)則期待集團綜效顯現,在水冷快接頭加工、半導體、醫療、航太也都有看到機會。
MoneyDJ新聞 記者:王怡茹 報導 2024-10-18
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(2024)年最後一場法說會昨(17)日圓滿落幕,會中釋出令市場驚豔的樂觀展望,董事長魏哲家更表示,儘管台積電今、明(2024~2025)年CoWoS產能都將比前一年翻倍,也還是不夠。市場看好,這波CoWoS擴產熱有望延續到2026年,設備商至少還有2~3年好光景。
MoneyDJ新聞 記者:王怡茹 報導 2024-10-15
台積電(2330)董事長暨總裁於前次法說會上首度證實,公司正在研究FOPLP(扇出型面板級封裝),並預期三年後有望成熟。業界最新消息指出,台積電成立的FOPLP團隊正陸續與相關設備、耗材供應商展開洽談,最快2026年底在竹科裝設好生產線。設備業者多表示,明(2025)年將會是與客戶緊密合作開發的年度,盼能爭取到新訂單機會。
經濟日報 記者:黃晶琳/台北即時報導 2024-10-13
全球家戶寬頻網路2025年邁向光纖寬頻10G PON加上無線網路WiFi 7新時代,國際電信業者近期啟動新一波設備升級採購潮,帶動網通業商機大爆發。歐洲最大電信營運商德國電信率先釋出指標大案,台廠智易(3596)、達發奪下大單;啟碁(6285)、合勤控(3704)、中磊(5388)也積極搶進,大咬商機。
提到創意,我們腦中會浮現這樣的畫面:一名科學家獨自在實驗室裡,弓著背,扶著顯微鏡,意外獲得重大的新發現。然而事實是,那些獨自經歷的「靈光閃現」的時刻,其實很罕見。本書作者從近代創新史中,分析了跨領域的諸多例子,揭示出獨特創新背後的七個關鍵模式。本篇只介紹「誤打誤撞」。
工商時報 產業分析 文/張世杰■工研院電子與光電系統研究所所長 2024.10.07
隨著生成式AI(如ChatGPT)和機器學習技術的崛起,半導體企業亟需開發更高效能的AI晶片,以支持日益增長的數據處理需求。因此,如何在現有製程技術中,實現效能與成本的最佳平衡,成為業界關注重點,凸顯出未來AI和晶片製造的深度融合,為全球半導體市場注入新的活力。
美國2024年9月就業報告:失業率為4.1,較上個月下降0.1,非農業就業人口,較上個月增加25.4萬人,平均每星期工時為34.2小時,較上個月下滑0.1,平均每小時薪資為$35.36,較上個月上升0.13。
工商時報 記者:張瑞益 2024.10.03
全球AI晶片需求強勁,帶動先進封裝產能嚴重吃緊。法人表示,先進封裝技術發展上,面板級扇出型封裝(FOPLP)為市場關注焦點,從一線封測大廠的日月光、力成,到設備廠的弘塑、家登、鈦昇、盟立及檢測分析的閎康,均為新一波商機進行布局。
2024年9月經季節調整後之台灣製造業採購經理人指數(PMI),中斷連續4個月的擴張轉為緊縮,指數回跌4.4個百分點至49.2%。