自時時報〔財經頻道/綜合報導〕 記者:吳孟峰/核稿編輯 2024/11/19
近期記憶體業內傳出,中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)和福建晉華積極擴大產能,大打價格戰,直接將DDR4新產價格對半砍,甚至還比重新包裝的記憶體晶片便宜5%,掀起新一波價格戰。
自時時報〔財經頻道/綜合報導〕 記者:吳孟峰/核稿編輯 2024/11/19
近期記憶體業內傳出,中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)和福建晉華積極擴大產能,大打價格戰,直接將DDR4新產價格對半砍,甚至還比重新包裝的記憶體晶片便宜5%,掀起新一波價格戰。
填補晶片戰爭中缺少的一塊拼圖,萬物藍圖的設計師──安謀。從人工智慧、物聯網、電動車到AI運算商機,看他如何顛覆半導體業的商業模式,讓晶片設計無所不在!本篇只介紹「安謀的新威脅RISC-V」。
鉅亨網 編譯:陳又嘉 2024-11-15
據《CNBC》報導,美國聯準會 (Fed) 主席鮑爾 (Jerome Powell) 周四 (14 日) 表示,美國經濟增長強勁將使政策制定者可以從容決定降息的幅度與速度。
填補晶片戰爭中缺少的一塊拼圖,萬物藍圖的設計師──安謀。從人工智慧、物聯網、電動車到AI運算商機,看他如何顛覆半導體業的商業模式,讓晶片設計無所不在!本篇只介紹「看晶片設計巨人安謀的崛起」。
經濟日報 編譯:廖玉玲/綜合外電 2024-11-08
美國聯準會(Fed)11月7日政策會議後的聲明全文如下:
最近的經濟指標表明,經濟活動繼續穩步擴張。自今年年初以來,勞動市場條件普遍緩和,失業率上升但仍在低檔。通膨朝向2%的通膨目標已有進展,但仍稍微偏高。
工商時報 產業分析 2024.11.06
設備與材料是推動扇出型封裝市場與產業發展的重要支柱,根據市場研究機構Yole Développement預估2024年全球扇出型封裝用設備與材料市場規模超過7億美元,其中晶圓級封裝用設備與材料的占比各為49%與34%,而面板級封裝用設備與材料的占比則分別是10%與7%,約為7,000萬、4,900萬美元。扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,FOPLP)製程用核心設備有曝光、濺鍍、電鍍、固晶、模封等機台,說明如下:
中時新聞網 記者:邱怡萱 2024/11/07
美超微深陷財務與公司治理風暴,負責審計工作的安永會計師事務所不願為其背書,導致財報難產,仍無法確定年報提交時間,進一步觀察美超微執行長梁見後家族圖,可以窺見供應鏈高層都是一家人。外媒直指家族企業可能是最大管理黑洞。
經濟日報 編譯:劉忠勇、記者:尹慧中、李珣瑛/綜合報導 2024-11-06
美國總統大選選情激烈,但兩黨對打壓中國大陸半導體都有共識,美國半導體巨頭更已展開新一波「去中化」。華爾街日報報導,應材、科林研發等美國半導體設備大廠正擴大要求供應鏈落實去中化,否則可能喪失這些大廠供應商的資格。
MoneyDJ新聞 記者:張以忠 報導 2024-11-01
CSP(雲端服務供應商)大廠財報出爐,亞馬遜、Meta、微軟皆在財報會議上指出,將持續擴大AI投資,明(2025)年資本支出擬進一步擴大,相對AI伺服器組裝廠包括鴻海(2317)、廣達(2382)、緯穎(6669)、英業達(2356)、神達(3706)等將同步受惠,2025年動能持續向上。
經季節調整後之台灣製造業採購經理人指數(PMI)在9月中斷連續4個月的擴張轉為緊縮後,2024年10月指數微幅回升0.8個百分點至50.0%,顯示製造業10月採購營運狀況與9月相比大致呈現持平。
美國2024年10月就業報告:失業率為4.1,較上個月持平,非農業就業人口,較上個月增加1.2萬人,平均每星期工時為34.3小時,較上個月持平,平均每小時薪資為$35.46,較上個月上升0.13。
本書將一窺價值投資大師眼中哪些企業容易成功,進而找出優質投資標的。並對企業經營管理者來說,可使其了解投資人對一間具有競爭力、成長潛力的企業有何期待,並提供具體方法在複雜的商業賽局中制勝獲利!本篇只介紹「評估競爭優勢三步驟」。
台灣2024年9月份領先指標和同時指標呈現上升、落後指標下滑。惟仍須密切關注美國總統大選、全球貿易壁壘、中東地緣政治紛擾等不確定因素對國內景氣之影響。
MoneyDJ新聞 記者:羅毓嘉 報導 2024-10-28
網通設備大廠愛立信(Ericsson)指出,隨著5G FWA(固定式無線接取設備)功能愈發成熟,且在靈活性、客製化和安裝便利性優於有線解決方案,有越來越多的家庭用戶朝向5G FWA作為寬頻聯網的解決方案,愛立信預估,到了2029年底全球藉由5G FWA連網的設備數量,將達到3.3億台,相較目前的水準成長近3倍,並為電信業者帶來每年750億元的營收。