此為利用110年度的財務報表資料，進行的價值分析和現金殖利率法分析的結果。
類股：半導體
日月光投控主要的業務是晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。目前為全球最大封裝與測試大廠。
一、價值分析
● 價值線的資料如下：（按小圖可放大）
1. 從護城河分析上看來去年盈餘大幅成長。
- 近三年EPS成長率 = 35%
- 近三年營收成長率 = 15%
- 近三年現金流量成長率 = 17%
- 近三年每股淨值成長率 = 8%
2. 從公司管理分析上，股東權益報酬率(%)去年為25.94，非常好。
3. 債務分析，償付水準（總負債／收益）去年為6.03大於3，尚可。
● 計算囤股價格
在價值線資料中，輸入我自己預估值如下：
- 未來十年的EPS成長率 = 8% （近三年每股淨值成長率）
- 十年內的本益比 = 12.06
- 最低可接受的報酬率 = 10%
計算結果如下：
- 預計囤股價格 = 115.64
- 囤股回收年限 = 查表後得到年限為 7年
二、現金殖利率法
在價值線資料中，輸入近1年的平均股利 7元，計算結果如下：
- 1年偏低價(股息*16) = 112
三、結語
日月光投控目前股價為104 (2022-6-2)，低於預計囤股價格和現金殖利率法的1年偏低價。因為日月光投控在2018年才和矽品合併上市，所以能以價值分析的年限不長。成長力資料顯示第1季EPS為3.01元，比去年同期1.99元成長。如下圖：
目前我查詢到的新聞，如下：
經濟日報 記者：林思宇／即時報導 2022/05/30
日月光投控（3711）董事長張虔生在致股東報告書中表示，今年日月光集團封裝項目預計銷售約494億個，測試項目預計銷售約82億個。半導體產業短期將經過價值和供需調整，在半導體新的量變與質變過程中，台灣產業機會多於挑戰。
張虔生表示，除了打線封裝業績亮眼，測試事業也受惠公司布局Turnkey效益顯現，成長幅度較去年倍增；車用產品方面，成長動能將延續至今年甚至以後幾年，期待能達到營收突破10億美元的里程碑；在系統級封裝（SiP）方面，持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶的營收能持續突破5億美元。
經濟日報 記者：李孟珊／即時報導 2022/06/02
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今（2）日宣布，推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
日月光表示，走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體需求日增，因此對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。
日月光說明，各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，「封裝」愈顯重要。隨著小芯片（chiplet）設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求；VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
PS. 去年（2021年）的投資課堂上，我就提到在台積電宣佈大擴廠的效應下，其產業上下游都會雨露均霑。所以去年我有關注一下日月光投控，只是它股價已接近130元。但趁著今年股市大跌，近期我就把日月光投控新增到訂閱資料中，並且也逢低買進，我買進的價位為95.9元。
※價值分析的計算解說範例說明，請參考：價值分析—計算囤股價格（散戶大反擊），那篇文章的介紹。
※現金殖利率法的解說範例說明，請參考：現金殖利率法（找到雪球股，讓你一萬變千萬），那篇文章的介紹。
※讀者可向我索取價值線的資料，更改預估值，算出你個人自行評估的價值喔！請參考目錄 e-mail 服務信箱 索取價值線資料，那篇文章的說明即可。