關鍵點分析—日月光投控(3711) 112年12月

此利用傑西．李佛摩市場之鑰—關鍵點，我自己的關鍵點記錄分析結果。

一、關鍵點分析

1. 我的關鍵點記錄在2023年12月第1週，正式突破上升趨勢頂部關鍵點(126.5)，發出了買進訊號。
2. 目前股價135 (2023-12-29)。

二、結語

日月光的關鍵點記錄會發出突破買進訊號，主要原因是消息面。如下：

工商時報 記者：方明  2023.12.19

中國晶片業者為規避美國限制，擬赴馬來西亞進行封裝，市場預估，日月光投控（3711）因在馬來西亞已有封測廠可望受惠，今（19）日早盤股價在平盤下游走；法人表示，儘管現在訂單能見度低，不過預期在客戶庫存調整告一段落後，日月光投控的產能利用率將從今年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%，因此投資建議為「買進」，目標價154元。

外媒報導，中國IC設計業者現在積極尋求與在馬來西亞設廠的封測業者合作，在大馬進行晶片先進封裝，以避免美國可能擴大對大陸晶片業制裁的風險。其中，中國華天科技稍早收購大馬封測巨頭Unisem；從華為獨立而出的x86伺服器業務超聚與大馬公司NationGate合作，設立GPU伺服器全球供應中心；總部在上海的賽昉科技也在檳城成立設計中心。

群益投顧表示，馬來西亞在全球晶片封測市場占比達13%，規劃2030年提升至 15%，當地有Unisem、Malaysia Pacific Industries、Inari Amertron等大型封測企業。國際OSAT大廠日月光、Amkor、Intel在大馬擁有產能，因此日月光未來在馬來西亞廠也有機會接到中國客戶的訂單。

群益投顧指出，日月光今年開始與客戶將回到正常的價格談判區間模式，也就是價格將會有壓力，回到以往每年價格都會調整模式，在客戶調整告一段落後，預期日月光投控的產能利用率將從今年約 60~65%逐步上升到2024年的70~80%。

群益投顧認為，AI 相關封裝仍在早期階段，占日月光ATM營收約5%，利潤率也較低，但隨著AI導入現有應用甚至新應用中，將看到需求呈現爆炸性成長，當量大到一定程度時，對封測廠是正面。

看好AI和CPO等應用未來的需求，日月光投控持續投資先進封裝，預估先進封裝2024年業績可較今年倍增，儘管現在2024年訂單能見度低，不過終端市場庫存調整接近尾聲，預期明年第一季營收有機會呈現年增，預估日月光投控2024年業績將逐步復甦，因此維持「買進」，目標價154元。

PS. 因為Amkor、Intel這兩家是美商，所以在在地緣政治考量下，日月光成為唯一非美系、且能提供高階封裝的廠商。其實，日月光前幾年我就有注意到，只是當時股價偏高。但2022年股價大跌時，我就新增到訂閱資料中，並且逢低買進，我買的價位為95.9元。由於2022年在部落格有提到我有買它，於有學員跟我說，也有跟著買進。

※若不知道什麼是關鍵點的讀者，請參考：李佛摩市場之鑰–關鍵點（傑西．李佛摩 股市操盤術），那篇文章的說明。

※我每週都會做關鍵點的價格記錄，想要此記錄的，請參考目錄 e-mail 服務信箱：我的關鍵點記錄，那篇文章的說明即可。