MoneyDJ新聞 記者：王怡茹 報導 2024-03-26
在AI、HPC趨勢浪潮推動，CoWoS需求急遽增加下，先進封裝成為大廠兵家必爭之地，並同步推升先進測試需求，而測試介面業者則將在其中扮演著舉足輕重的角色。著眼於長期成長機會，目前不少國內測試介面業者仍規劃穩步擴充產能，新產能將自今(2024)年起陸續開出，恰能迎接這波半導體景氣回升循環。
旺矽(6223)於2019年通過台商回流專案，總共投入超過10億元，在新竹自有土地新建廠房，藉此提升探針卡與光電半導體的研發、生產規模及技術能量。該廠至今已運作一段時間，2024年將進一步擴充VPC(垂直探針卡)產能，初估新增產能約20~30%，下半年陸續到位。
目前旺矽VPC(Vertical Probe Cards)用在高階製程，應用別包括AP、GPU、RF、FPGA、ASIC等，月產能約100萬針；CPC(Cantilever Probe Cards)主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，現階段月產能約50萬針，惟因技術成熟，且缺乏新應用，暫無擴產的規劃。
精測(6510)於2021年啟動三廠擴建計畫，預計2024年第二季動土，目標2025年第三季上樑、2026年第二季啟用。根據公司規劃，三廠建地的土地面積約2,543坪，生產面積約5,250坪，如加計一廠及總部之可生產面積，初估超過2萬坪。
放眼全球，穎崴(6515)2023年5月於馬來西亞檳城設置馬來西亞業務及技術服務中心（WinWay Pengang Service Center），同時也評估到當地設生產據點；而2023年6月於高雄楠梓科技園區啟用的高雄二廠，目標2024年底該廠區每月產出300萬支Socket用探針，較2023年底的150萬支倍增；另於新竹台元科技園區新廠辦擴充產能，預計於下半年陸續開出。