大陸電信設備大廠華為力拚全球前5大智慧型手機品牌，今年全年終端業務營收目標年增逾三成，將超越整體業績年增率，台系主力供應鏈智邦（2345）、明泰、百一、富士康、聯發科等將受惠。
華為終端業務範圍包括：智慧型手機、無線終端產品等，去年全球營收68億美元（約新台幣2,043.5億元），約占華為整體營收20%。其中手機5,500萬支、移動寬頻產品（數據卡、行動網卡等）6,000多萬台、家庭終端產品（ADSL數據機、路由器等）3,000多萬台。
華為預估，終端業務未來每年將維持30%成長，優於華為每年平均營收成長20%至25%。
華為全球媒體事務副總裁夏思國（Scott Sykes）表示，去年出貨2,000萬支智慧型手機，今年預估達6,000萬支，目標挑戰全球智慧型手機龍頭。他強調，華為正朝國際化發展，對市場和媒體態度將更開放。
他指出，華為營收有70%來自海外市場，大陸市場占30%，去年整體業績在大陸市場成長率約5%，海外市場則成長15%，顯示拓展國際業務已逐步顯現成效。
法人指出，智邦與華為在數據交換機等領域合作；華為與富士康在網通設備、手機的合作比重則很高；寬頻設備合作夥伴有明泰及智邦；晶片供應業者包括聯發科，百一則供應電視機上盒，與台廠供應鏈合作關係緊密。
華為表示，2010年對台供應鏈採購超過100種品項，總計金額達新台幣995億元，去年對台採購金額高達1,100億元，年增15%。
華為未來5年將積極全球布局，深化與台廠供應鏈緊密合作，對台採購金額將逐年成長，其中終端業務訂出每年成長三成的目標，供應鏈將不乏成長動能，特別在平板電腦、高畫質面板等品項，將是下一波釋單重點項目。
工商時報 特派記者吳筱雯／深圳報導30日專電 2012-07-31 01:06
華為策略大轉變，華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，華為智慧型手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思；至於新近才打入華為的聯發科，僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智慧型手機晶片供應商。
華為在MWC（全球移動通訊大會）發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Ascend D1 Quad，引起一片驚艷，然而D1上市日期從年中、延後至8月，昨日華為又證實D1上市將延後至今年第4季。據了解，延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。
但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功，部分原因來自於掌握關鍵零組件，讓華為不僅不放棄海思，反而積極擴大與海思的合作。
Fleurance表示，明年度晶片組策略出現重大轉變，高階智慧型手機所用晶片組平台將重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器，同時，這些高階機種也將同步採用海思的LTE晶片，他並信心滿滿地表示，海思的LTE晶片將是華為手機在LTE傳輸速度領先的關鍵。
Fleurance進一步指出，包括德儀、高通、海思、聯發科在內，華為目前共有5個智慧型手機平台，為了集中研發火力，華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以量大產品為主，新機種不會再採用德儀平台。他並澄清，目前華為與聯發科合作兩款中國內需產品，聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。
過去華為終端以代工為主，但從去年起開始加強經營自有品牌，華為表示，去年智慧型手機出貨量為2,000萬支，今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支，整體手機出貨量並將挑戰1億支大關。
為了達成這個目標，華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心，與微軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室，並推出次品牌Ascend，如厚度不到7.7公厘的超薄智慧型手機Ascend P1，以專攻中高階市場，P1預計第3季將引進台灣市場，成為華為終端首款引進台灣的中高階產品。