此為利用111年度的財務報表資料，進行的價值分析和現金殖利率法分析的結果。
類股：半導體
台星科主要的業務是晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶封裝服務及晶片研磨切割服務。。
一、價值分析
● 價值線的資料如下：（按小圖可放大）
1. 從護城河分析上看來去年盈餘大幅成長。
- 近十年EPS成長率 = 6%
- 近十年營收成長率 = 12%
- 近十年現金流量成長率 = 8%
- 近十年每股淨值成長率 = 6%
2. 從公司管理分析上，股東權益報酬率(%)去年為17.1，非常好。
3. 債務分析，償付水準（總負債／收益）去年為1.74小於3，非常好。
● 計算囤股價格
在價值線資料中，輸入我自己預估值如下：
- 未來十年的EPS成長率 = 6% （近十年EPS成長率）
- 十年內的本益比 = 9.12
- 最低可接受的報酬率 = 10%
計算結果如下：
- 預計囤股價格 = 33.91
- 囤股回收年限 = 查表後得到年限為 5年
二、現金殖利率法
在價值線資料中，輸入近1年的平均股利 5元，計算結果如下：
- 1年偏低價(股息*16) = 80
三、結語
台星科目前股價為57.1 (2023-4-28)，低於現金殖利率法的1年偏低價。新聞剛公佈第1季EPS，比去年同期小幅衰退。如下圖：
目前我查詢到的新聞，如下：
工商時報 記者：涂志豪 2023/04/26
晶圓測試廠台星科25日公告第一季財報，雖然受到庫存調整影響，季度營收降至8.58億元，但調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能，本業營運沒有出現太大大衰退，且業外無需提列虧損，季度獲利1.80億元優於預期，稅後每股純益1.32元。
台星科去年下半年就面臨消費性晶片客戶庫存修正，第一季產能利用率仍較上季下滑，但台星科看好小晶片（chiplet）設計在先進製程主流趨勢，去年下半年已調整產能，提高5奈米及4奈米AI／HPC處理器的晶圓凸塊及晶圓測試接單比重，因此第一季營運可望落底，第二季後重拾成長動能。
台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線。台星科預期下半年可擴大5奈米WiFi 7無線網路晶片、第三代半導體氮化鎵（GaN）的封測接單，營運最壞情況已過。
台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，雖然近期AI／HPC處理器及繪圖處理器（GPU）的出貨量能還未見到強勁成長情況，但ChatGPT等AI應用將會在下半年大幅提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
中長期營運來看，先進製程由5奈米推進至3奈米，AI／HPC處理器的晶圓凸塊微間距技術更為重要，晶圓級封裝及覆晶封裝等產能需求持續擴大，台星科受惠於此一發展趨勢。台星科去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。
PS. 台星科是我去年（2022年）找到的個股，原本想在投資課堂上介紹這支股票，可惜因疫情沒開課。而台星科我去年就買了，買進價位為49.85元（目前還持有中）。
※價值分析的計算解說範例說明，請參考：價值分析—計算囤股價格（散戶大反擊），那篇文章的介紹。
※現金殖利率法的解說範例說明，請參考：現金殖利率法（找到雪球股，讓你一萬變千萬），那篇文章的介紹。
※讀者可向我索取價值線的資料，更改預估值，算出你個人自行評估的價值喔！請參考目錄 e-mail 服務信箱 索取價值線資料，那篇文章的說明即可。