2021/02/16 工商時報 呂淑美
我們看好半導體產業將迎來多重成長力道，除了未來一年將因數位經濟、5G升級、Wi-Fi 6升級、物聯網需求等帶來強大的訂單能見度之外，未來2～3年更將迎來蘋果CPU自製、英特爾擴大委外代工、汽車電子化、晶片異質整合等長期結構性的商機，由此不僅支撐獲利將維持高度成長動能外，價值重估行情也可望對股價帶來加乘的效果。
5G升級對半導體產業將產生廣泛的影響。為了管理MIMO、波束成形以及多通道和體聲波的方向控制，5G手機相較4G手機將需要更多的濾波器、天線、功率放大器與電源管理IC，由此支撐半導體內涵價值的提升。在連網方面，我們預計Wi-Fi 6的滲透率也將在2021年進一步加速提升。
新一代Wi-Fi連接技術，以及新興的5G蜂巢世代將撼動我們彼此連接的方式。Wi-Fi 6的MU-MIMO旨在提升手機與NB上的複雜資料流量，而OFDMA則是為物聯網、語音和其他所謂「小資料」應用和裝置量身訂做，目的在使它們有能力以高效處理更多的流量。
蘋果已於去年底發表搭載自製CPU晶片（代號M1）的MacBook，此舉最大意義在於證明續航力與效能更好ARM架構CPU可望在消費型NB市場攻城掠地，進而助益ARM架構的CPU晶圓代工廠。市場估算，若一成的蘋果MacBook改採M1晶片，將對晶圓代工廠營收貢獻達2～3％。
英特爾外包訂單將隨晶圓代工廠2023年時3奈米產能放量而帶來顯著貢獻，我們推估英特爾每分配PC CPU 30％、伺服器CPU 10％來委外生產，將為晶圓代工整體產值增添5～6％上檔空間，且初期訂單預料多由台積電拿下。不過之後一旦英特爾有意加速擴大委外，相信三星甚至聯電在14/28奈米等成熟製程產品線都會有機會囊括此商機。
2020年每輛新車內含半導體晶片的價值約500多美元，2021年將進一步提升至600多美元，而電動車的半導體價值更高達800多美元。展望未來，伴隨著電動車滲透率由目前的3％提升至10年後的30％，加上配備ADAS的汽車滲透率持續增長下，汽車電子化將扮演半導體產業長期的成長動能。
隨著晶片微縮技術突破日趨困難，摩爾定律原本設定的每二年單一晶片電晶體數量翻倍的周期，已延長到約二年半甚至三年。然而近年來半導體產業爆紅的小晶片技術，將很有可能延緩摩爾定律物理極限所帶來的衝擊，並使半導體產業回復到原先以二年為基準的發展產期。小晶片技術係透過封裝的手段，將可能來自於不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板之上，因此衍生出的商機主要包含先進封裝與ABF載板的新增需求。
PS. 射頻前端模組、功率放大器(PA)、低溫共燒陶瓷(LTCC)、天線軟板、AiP模組，我之前專欄有提過了，請參考：《汪汪老師的5G投資探索之旅》第02篇—5G手機（射頻前端模組相關廠商）。
另外，散熱元件，請參考《汪汪老師的5G投資探索之旅》第03篇—5G手機（散熱技術方案）