上回文章，愛麗絲心想，除了「網路切片」技術之外，那5G還有沒有其它重大的變革呢？答案是有的，就是5G行動邊緣運算。這時讀者可能會有個疑問，不是已經有雲端運算了嗎？
主要原因是，在未來的自駕車或遠端醫療，在安全的考量上，不容許有太大的延誤。而在5G的規範下，希望能提供小於5毫秒的端到端延遲。可是以目前5G的架構下，可能無法達到這點，如下圖：
因為在5G基地台部分（相較於4G），傳輸上又多了中傳，所以有關雲端運算的資料，會更慢傳輸到用戶設備端。雖然5G的光纖傳輸速率較4G明顯的提升，但還是很難滿足，小於5毫秒的端到端延遲。於是才有了行動邊緣運算的需求，如下圖：
行動邊緣運算(Mobile Edge Computing，MEC)是指將網路、計算、存儲、應用核心能力，靠近資料源或用戶端提供最近的服務。相比於集中部署的雲端運算服務，能產生更快的服務回應，滿足在即時業務方面的需求。
MEC已被確立為5G的關鍵技術，而部署在5G基地台機房內的CU端，是一種極佳的選擇。因為它靠近用戶又能滿足監管許可的位置，並且將來也容易整合到電信運營商所提供的企業專網中。因為相對於上篇文章提到的「網路切片」技術，僅僅就只是新增軟體功能而已，使得將來電信運營商也會積極布局MEC。
MEC對於雲端運算並不是替代關係，而是協同關係。因為雲端運算擅長全局性、非即時、長週期的大數據資料分析處理，以輔助業務決策；MEC著眼於局部性、即時性強的本地業務執行。加上MEC也可以像閘道器一樣，將需要大數據分析的資料，預先處理過後才送上雲端伺服器，以減輕頻寬壓力。而雲端也可以向MEC輸出調整業務的規則，以進行運算優化。
基於以上原因，雲端廠商（Amazon、Microsoft、Google、IBM）也開始布局MEC相關的產品與平台。而台灣相關雲端伺服器代工廠商：鴻海(2317)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356)、廣達(2382)、神達(3706)…等，也因此受惠。
隨著5G和物聯網的快速發展，對MEC的需求也將越來越迫切，除了台灣的伺服器廠商之外，相關的PC廠商也開始積極部署，像是技嘉(2376)、微星(2377)、和碩(4938)、華碩(2357)、宏碁(2353)…等。而對於將來MEC的發展，主要供應鏈有哪些呢？
在運算晶片上，主要還是美國大廠Intel、AMD、NVIDIA。但在初期標準還未明確之下，以具備彈性可編程的FPGA晶片略占優勢，而全球前兩大Xilinx和Altera，分別已被AMD和Intel收購。
另外，晶片IP大廠ARM，也發表了相關邊緣運算網路基礎架構計畫，透過與近40家晶片製造商、電信運營商、網路服務供應商，共同建立生態體系。
將來MEC也會成為記憶體DRAM需求的主要驅動力，受惠的將是韓國三星、SK海力士和美國美光。台灣南亞科(2408)、華邦電(2344)雖然為排名全世界第4、5供應商，但市占率加起來僅個位數而已。
2017年歐洲電信標準協會，更進一步將行動邊緣運算更名為「多接取邊緣運算」（Multi-access Edge Computing，MEC），表示擴展了更大的終端裝置服務範圍，雖然簡稱都是MEC，但意義已不同。這代表著一般將MEC視為邊緣伺服器，不過實際上這並不是邊緣的終點，它可以一路往下推到終端裝置，甚至是在使用者附近的感測器。
過去工業電腦雖都具備運算能力，但僅止於處理一般資料，隨著AI開始普及，MEC概念逐漸落地，系統終端的工業電腦也因此開始被要求擁有足夠的運算能力。
對於未來智慧工廠和物聯網的到來，台灣的工業電腦族群，如研華(2395)、凌華(6166)、研揚(6579)、神基(3005)、廣積(8050)、威強電(3022)、新漢(8234)、艾訊(3088)、立端(6245)…等，也將面對多樣的邊緣運算需求。
Intel在去年2020年，也推出新的邊緣運算處理平台，並聯手以上一些台灣廠家，強攻這個新市場。另外將來工控記憶模組，如宜鼎(5289)、威剛(3260)、宇瞻(8271)、創見(2451)…等，也會跟著受惠。
而當MEC一直下放到終端裝置時，體積小、成本低、功耗低、應用範圍廣和整合度高的微控制器(MCU)，再加上邊緣AI晶片，無疑是因應未來「智慧生活與AIoT應用」的最佳組合。
國際大廠分別是美國Microchip、德州儀器(TI)、瑞士意法半導體(ST)、德國英飛淩(Infineon)、荷蘭恩智浦(NXP)和日本瑞薩(Renesas)等。其中恩智浦(NXP)更將MCU部門正名為邊緣處理(Edge Processing)事業部。台灣MCU相關廠商為新唐(4919)、盛群(6202)、義隆(2458)、松翰(5471)、凌通(4952)…等。
邊緣AI晶片能讓終端裝置在本地執行密集的AI計算，以減少物聯網眾多設備產生大量資料發送到遠端處理的需求，因此將來「MCU+邊緣AI晶片」將在越來越多領域得到應用。
邊緣AI晶片必須成本低、功耗低、能高效率運作AI任務，其中以ASIC（特殊應用積體電路）為最適合，再加上，常常需要高度的客製化，這些往往也是台灣的強項，未來將替台灣的IC設計業者帶來商機。
主要的有威盛(2388)、聯發科(2454)、晶心科(6533)、華晶科(3059)、世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)、愛普(6531)、凌陽(2401)、M31(6643)…等。而相關的晶圓代工如台積電(2330)、聯電(2303)也會受惠。
最後愛麗絲了解到5G行動邊緣運算，未來將是智慧城市、智慧工廠、智慧家庭、自駕車…重要的基礎設施，而等5G建構完成後，又會對原本產業帶來什麼樣的變化呢？留待下文分曉，5G超高速(eMBB)應用場景（AR/VR相關產業）coming soon！